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	■ Advanced Micro Processing Technology by AICP
	AICP（Atmospheric Inductively Coupled Plasma）
	■ 特徴：
	各種ガス（水素、ヘリウム、アルゴン等）及び混合ガスでの処理が可能です。大気圧なので、液中へのプラズマ
	照射処理も可能です。
	■ 適用例：
	☆ 樹脂バリ取り	☆ 各種フォトレジスト剥離
	☆ 全ての樹脂系の剥離	☆ 接着剤除去等
	☆ 鍍金前処理	☆ 表面の洗浄・活性化
	☆ 金型等の油除去	☆ 表面改質
	☆ 有機基板のハーフエッチング	☆ 有機基板のスルーホール加工
	☆ 酸化膜除去
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